NVIDIA เปิดตัว GPU ใหม่ ”Rubin” ที่มาพร้อมกับ 12 HBMs...ประโยชน์ของ SK และ Samsung คาดว่าจะดำเนินต่อไป

Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ประกาศเปิดตัว Rubin ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ใหม่ที่มี HBM สูงสุด 12 ตัว (หน่วยความจำแบนด์วิธสูง)
in)” เปิดตัวครั้งแรก การประกาศดังกล่าวเกิดขึ้นเพียงสามเดือนหลังจากที่บริษัทได้เปิดเผยแผนงานสำหรับ Blackwell GPUs ในเดือนมีนาคม ซึ่งมีกำหนดจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปีนี้
ดังนั้น Rubin ซึ่งอาจกล่าวได้ว่าเป็น GPU รุ่นต่อไปจึงมีกำหนดจะติดตั้ง HBM จำนวนมากที่สุดเท่าที่เคยมีมา คาดว่าจะได้รับประโยชน์ต่อไปสำหรับบริษัทเกาหลี เช่น SK Hynix และ Samsung Electronics
เมื่อวันที่ 2 นาย Huang เปิดเผยรายละเอียดของ GPU ใหม่ "Rubin" ในการกล่าวปาฐกถาพิเศษที่งานแสดงคอมพิวเตอร์นานาชาติไทเป (Computex Taipei) ซึ่งจัดขึ้นที่ศูนย์กีฬามหาวิทยาลัยแห่งชาติไต้หวันในไทเป ประเทศไต้หวัน
- นาย Huang กล่าวว่า Rubin GPU คาดว่าจะติดตั้ง HBM4 รุ่นที่ 6 จำนวน 8 ตัว และ GPU Rubin Ultra คาดว่าจะติดตั้ง HBM4 จำนวน 12 ตัว ดังนั้นจึงมีแนวโน้มว่าจะเปิดตัวในปีหน้า
รุ. ในแผนงานของบริษัท Samsung Electronics และ SK Hynix ของเกาหลีใต้ได้ตั้งเป้าหมายในการพัฒนาและผลิต HBM4 ในปริมาณมากในปีหน้า
HBM เป็นหน่วยความจำที่มีมูลค่าเพิ่มสูงซึ่งปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลข้อมูลได้อย่างมากโดยการซ้อน DRAM หลายตัวในแนวตั้ง นี่คือประสิทธิภาพของ NVIDIA GPU
เป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้ในการเพิ่มการใช้ AI ให้สูงสุด และมีบทบาทสำคัญในเซมิคอนดักเตอร์ AI ดังนั้นในเซมิคอนดักเตอร์ AI จึงถูกติดตั้งไว้ข้าง GPU
ในเดือนมีนาคมของปีนี้ NVIDIA ได้ประกาศเปิดตัว GPU รุ่นต่อไปชื่อ Blackwell คาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ แพลตฟอร์มรูบิน
เนื่องจากมีการประกาศก่อนการเปิดตัวผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไป จึงเรียกได้ว่าเป็น GPU รุ่นถัดไป นอกจากนี้ ในวันนี้ นาย Huang ยังได้ประกาศว่า Blackwell GPU ซึ่งเป็นเวอร์ชันอัปเกรดของ Blackwell GPU
ประกาศว่า Well Ultra GPU จะติดตั้ง HBM3E 12 เลเยอร์ 8 ตัว ขณะนี้ Samsung Electronics กำลังดำเนินการทดสอบคุณภาพบน HBM3E 12 เลเยอร์โดยความร่วมมือกับ NVIDIA และวางแผนที่จะ
แผนคือการเริ่มการผลิตจำนวนมากใน SK Hynix ยังวางแผนที่จะเปิดตัวผลิตภัณฑ์ HBM3E 12 เลเยอร์ในไตรมาสที่สามอีกด้วย
SK Hynix ในฐานะ NVIDIA ได้เปิดตัวแผนงานการเปิดตัว GPU ในปีหน้าแล้ว
เป็นที่คาดหวังว่าผลประโยชน์ของพันธมิตรหลักเช่น Samsung Electronics และ Samsung Electronics จะยังคงดำเนินต่อไป จากข้อมูลของบริษัทวิจัยตลาด TrendForce ส่วนแบ่งการขาย DRAM ทั่วโลกของ HBM เพิ่มขึ้นจากปีที่แล้ว
คาดว่าจะเพิ่มขึ้นจาก 8% เป็น 21% ในปีนี้และเกิน 30% ภายในปี 2568